軟韌體研發部門 系統規劃、軟硬體開發、程式設計、技術評估/支援等。 工程/品保部門 生產製程、品保及客戶服務。 環境測試部門 產品可靠度驗證、環境測試等。 機構設計部門 機構設計、 2D/3D繪圖、外型設計組裝等。
